中铸大学

标题: 大师们有没做过这个产品,铝合金,键盘来的,壁厚1.5,浇口怎么开,望大家给点建议 [打印本页]

作者: 孙生    时间: 2019-3-23 09:02
标题: 大师们有没做过这个产品,铝合金,键盘来的,壁厚1.5,浇口怎么开,望大家给点建议



作者: 鸿雁    时间: 2019-3-23 09:32
直接成型不可能了,适当位置加大余量,再用雕刻机金工吧

作者: 鸿雁    时间: 2019-3-23 09:37
按键整个面的高度加厚0.3,然后再整体加个0.5-0.8整个面封住,压铸毛坯后用CNC 金加工应该可行。

作者: 孙生    时间: 2019-3-23 09:49
鸿雁 发表于 2019-3-23 09:37
按键整个面的高度加厚0.3,然后再整体加个0.5-0.8整个面封住,压铸毛坯后用CNC 金加工应该可行。
...

这样是可以,但成本上去了

作者: 叶子是个眈眈    时间: 2019-3-23 09:49
抢注塑的活

作者: houguoqiang    时间: 2019-3-23 09:50
太薄了,还全是孔,不能做,有困难

作者: 孙生    时间: 2019-3-23 09:55
这玩意是个高瑞货,不算抢注塑的活

作者: 在在输入    时间: 2019-3-23 11:11
有点不好做

作者: 鸿雁    时间: 2019-3-23 11:19
孙生 发表于 2019-3-23 09:49
这样是可以,但成本上去了

板材冲压,拉伸你可以咨询下有关人士

作者: 孙生    时间: 2019-3-23 11:32
鸿雁 发表于 2019-3-23 11:19
板材冲压,拉伸你可以咨询下有关人士

我也是这样认为,冲压工艺可行些

作者: 鸿雁    时间: 2019-3-23 11:37
孙生 发表于 2019-3-23 11:32
我也是这样认为,冲压工艺可行些

冲压过后还是要cnc加工的。

作者: 鸿雁    时间: 2019-3-23 11:41
而且冲压也有难度,毕竟按键周边这么点壁厚!这是高精密压铸,我这边有做小米机顶盒的压铸,压铸后冲压去毛刺再cnc加工的。你这个键盘难度又高了几个档次,想一次成型不可能的。

作者: 中铸-0884-王军    时间: 2019-3-23 14:18
手机中板的开模方式

作者: 星星之火    时间: 2019-3-23 14:51
把方框里面充填成薄半余料,精加的时候把方框里面余料全部铣出来,内浇口来到0.8厚度!

作者: 星星之火    时间: 2019-3-23 14:53
这个成本高哟,单价低了没有几个愿意做。

作者: ghostsunny    时间: 2019-3-23 19:42
这个产品用冲压成型更合理

作者: ghostsunny    时间: 2019-3-23 19:46
非要用压铸的,可以把孔隔一排填充掉,后道冲孔冲掉

作者: luweibo    时间: 2019-3-23 20:42
我做过

作者: luweibo    时间: 2019-3-23 20:42
这个东西很好做的

作者: 老洪    时间: 2019-3-23 21:12
luweibo 发表于 2019-3-23 20:42
这个东西很好做的

这个东西压出来的,不是高压铸造,挤压出来的?

作者: 孙生    时间: 2019-3-23 23:19
luweibo 发表于 2019-3-23 20:42
这个东西很好做的

怎样个好做法,指导一下

作者: 15951021823    时间: 2019-3-26 10:38
把空的地方填起来,再冲压掉。。。
作者: 15818811606    时间: 2019-3-26 11:05
期待成品
作者: 孙生    时间: 2019-3-26 16:18
15818811606 发表于 2019-3-26 11:05
期待成品

是这样的


作者: yuzhongjun25    时间: 2020-6-29 17:55
镁合金好做些。

作者: 15240358    时间: 2020-6-30 11:49
这个很成熟,孔封住,后续机加去除,以前做镁合金笔记本电脑都是这种键盘,还比这种小,薄。




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