中铸大学
标题:
通讯基体散热片问题？
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作者:
铜、铝脱模剂
时间:
2016-10-26 09:11
标题:
通讯基体散热片问题？
这款产品的问题是什么问题？是何种因素产生？如何解决？
作者:
z488695314
时间:
2016-10-26 09:43
散热片
作者:
铜、铝脱模剂
时间:
2016-10-26 09:51
z488695314 发表于 2016-10-26 09:43
散热片
是的！
作者:
duanpeng1982
时间:
2016-10-26 10:02
除了一张图片啥都没有，猜吗？再说散热片有看不出多大问题
作者:
戴洪超
时间:
2016-10-26 10:06
以前用铝硅十四铜做过类似产品，好粘模后来用进口脱模剂才做出来。不知你是什么问题，做等高手解答。
作者:
髦哥008
时间:
2016-10-26 10:09
问题点是什么?_?
作者:
刘森林
时间:
2016-10-26 10:54
这个你把问题描述清楚，看图片是积碳了。得抛光
作者:
模具胡
时间:
2016-10-26 11:31
喷涂料积碳
作者:
懿予
时间:
2016-10-26 11:49
通讯基体（基本上是爱立信/华为/中兴/联想的）
作者:
铝合金工艺
时间:
2016-10-26 12:31
树状有没有？
作者:
元兴77
时间:
2016-10-26 13:35
模具凹槽里烧附，前期没发现，越积越多，变成了硬质点，造成产品少肉，说明现场就没关心料。
作者:
压铸海哥
时间:
2016-10-26 17:13
看不出问题？说明下
作者:
15826065276
时间:
2016-10-26 23:17
不清楚什么问题？
作者:
woody
时间:
2016-10-27 11:15
看似叶片边缘是积碳，建议模具做下喷砂处理积碳。
作者:
杰哥
时间:
2016-10-27 11:41
积碳了，先抛光，模温控制好，脱模剂才会发挥最大功效，还有差的颗粒油也会产生这种情况
作者:
TIM
时间:
2016-10-27 12:47
水多冷隔，起皮，气孔，水少粘模，浇口要开好，喷涂要功夫
作者:
13816061528
时间:
2016-10-27 13:16
是什么问题自己都不清楚吗？
作者:
孤狼
时间:
2016-10-31 08:56
做这玩意要好的脱模剂，喷涂到位，散热片太深
作者:
zhangfang0710
时间:
2016-10-31 09:02
涂料堆积，脱模剂配比高了
作者:
yueweiyuan
时间:
2016-11-3 21:30
齿厚1.0～1.5mm
作者:
郑德发
时间:
2016-11-4 00:13
建议你把问题点说出来，描述清晰明了，大家好为你出谋划策！谢谢！
作者:
交大慧驰
时间:
2019-1-4 08:49
具体是什么问题，如果是材料问题，可考虑高导热（160-200）且不太粘模的料18930518417（微信同号）
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